金风科技:7月28日融资买入4306.61万元,融资融券余额11.97亿元
2023-07-31
证券之星 2023-07-31 09:36:04
(资料图)
7月28日,金风科技(002202)融资买入4306.61万元,融资偿还2247.0万元,融资净买入2059.61万元,融资余额11.86亿元。
融券方面,当日融券卖出1500.0股,融券偿还5.96万股,融券净买入5.81万股,融券余量104.08万股。
融资融券余额11.97亿元,较昨日上涨1.71%。
小知识
融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。